国家级集成电路扶持政策背景及重点解读
《为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。6月24日，上述部门举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。
一、关于《纲要》出台的背景和重要意义
集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。
加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。
因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。
旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。
当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下，《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。
近些年，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显着提升。但是也不容忽视，制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。
究其原因，一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。
二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。
三是产业发展与市场需求脱节，芯片-软件-整机-系统-信息服务产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境。
二、关于《推进纲要》的主要内容
《推进纲要》分为四个部分，总体可以用一、二、三、四、五、八来概括。
第一部分是现状与形势。主要总结了近年来产业发展取得的成绩，分析了存在的问题及面临的形势。总的来看，当前是我国集成电路产业发展的关键时期，产业发展有基础、有市场、有机遇，也有挑战和困难。
第二部分是总体要求。在深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神的基础上，《推进纲要》确立了使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用的一条主线；充分体现了两个突出：
一是突出企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力。
二是突出芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料全产业链布局，协同发展，进而构建芯片软件整机系统信息服务生态链；
以全球产业发展趋势和国内产业基础为出发点，提出了2015年、2020年和2030年三个阶段的产业发展目标，到2015年，机制体制创新取得成效，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境。
到2020年，逐步缩小与国际先进水平的差距，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，产业总体达到国际先进水平，实现跨越发展。明确了需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展五项基本原则。
第三部分是主要任务和发展重点。《推进纲要》凝练了推进产业发展的四项主要任务，更加突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展。
从几个细分行业发展重点看，在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。
在制造业方面，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。同时兼顾特色工艺发展。在封装测试业方面，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模。在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力。
第四部分是保障措施。针对目前产业发展存在的突出问题和瓶颈，特别是融资难、机制障碍等问题，《推进纲要》提出了八项保障措施。
一要加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责统筹协调，强化顶层设计，整合调动资源，解决重大问题。
二要设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。
三要加大金融支持力度。在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。
四要推动落实税收支持政策。保持政策的稳定性，落实国发[2000]18号文件、国发[2011]4号文件等政策，加快出台相关实施细则。
五要加强安全可靠软硬件的应用，推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。
六要强化企业创新能力建设。鼓励企业成立集成电路技术研究机构，支持产业联盟发展，加强知识产权和标准工作。
七要加强人才培养和引进力度。加快建设示范性微电子学院，培养高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才，加大对引进优秀人才的支持力度。
八要继续扩大对外开放。大力吸引境外资金、技术和人才，鼓励境内企业扩大国际合作，整合国际资源，鼓励两岸企业加强技术和产业合作。
三、关于《推进纲要》措施的几个亮点
我国历来重视集成电路产业发展，2000年和2011年先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，也就是大家所说的18号文件和4号文件。这两个文件对于推动我国集成电路产业发展发挥了重要作用，它们是一脉相承的，其主要内容包括财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策等。《推进纲要》在保持18号、4号文件等现有政策的基础上，重点增加了三个主要内容。
一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，负责产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题，根据产业发展情况的变化，实时动态调整产业发展战略。并成立由有关专家组成的咨询委员会。
二是设立国家集成电路产业投资基金。重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
三是加大金融支持力度。重点在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面，对集成电路产业给予支持。
除了杨学山之外，工业和信息化部部长苗圩同样就《纲要》的背景、意义、重点内容以及我国发展集成电路产业面临的挑战和机遇等问题接受了采访。
记者：请您简要介绍一下《纲要》出台的背景以及发展集成电路产业的重要战略意义。
苗圩：集成电路是信息技术产业的粮食，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力与综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。
发展集成电路产业既是信息技术产业转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。
目前，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全与国防安全建设。2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。加快发展集成电路产业，提升企业的能力和水平已成为当务之急。
记者：近年来，国家先后出台了促进集成电路产业发展的[2000]18号、[2011]4号文件，实施了国家科技重大专项，请您介绍一下集成电路产业发展取得的主要成绩。
苗圩：近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显着提升。2013年全行业销售收入2508亿元，同比增长16.2%.其中，芯片设计业近十年年均增长超过40%，成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐，2013年销售收入同比增长接近20%.封装测试业稳步扩大，产业规模超过1000亿元。
技术实力显着增强。系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小。建成了7条12英寸生产线，量产工艺最高水平达40纳米，28纳米工艺有望年底小批量生产。集成电路封装技术接近国际先进水平。部分关键装备和材料实现从无到有，部分被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。
涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业。2013年海思和展讯销售收入分别超过20亿美元与10亿美元，均已进入全球设计企业前20位，逐步接近前十大门。中芯国际为全球第五大芯片制造企业，连续两年保持盈利。长电科技在封装测试领域全球排名第六。
记者：集成电路行业有着大者恒大、快鱼吃慢鱼的行业特征，在这一形势下，我国发展集成电路产业面临哪些挑战和机遇？
苗圩：当前，全球集成电路产业已进入深度调整变革期，既给产业发展带来挑战，也为实现赶超提供了难得的机遇。从外部挑战看，国际领先集成电路企业加快先进技术和工艺研发，推进产业链整合重组，强化核心环节控制力。不少领域已形成两到三家企业垄断局面。
从发展机遇看，市场格局加快调整，长期主导产业发展的WINTEL体系正在被打破，全球个人计算机（PC）业务日渐式微，移动智能终端爆发式增长，成为拉动集成电路产业发展的新动力；产业格局面临重塑，云计算、物联网、大数据等新业态引发的产业变革刚刚兴起，以集成电路和软件为基础的产业规则、发展路径、国际格局尚未最终形成；集成电路技术演进呈现新趋势，新结构、新材料、新器件孕育重大突破，制造工艺不断逼近物理极限，28纳米工艺将成为长生命周期的关键节点，到2020年前后进入10nm，创新步伐将明显放缓，到2025年前后将达到物理极限。此外，我国信息消费市场持续升级，4G网络等信息基础设施加快建设，我国作为全球最大、增长最快的集成电路市场继续保持旺盛活力，2013年我国集成电路市场规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右，预计2015年市场规模将达1.2万亿元，这些都为我国实现弯道超车提供了有利条件。
记者：尽管我国集成电路产业发展进步较快，但核心技术缺乏，产业规模不大，难以满足市场需求的问题依然存在，目前制约我国集成电路进一步做大做强的因素有哪些？
苗圩：主要因素包括以下几个方面：
一是企业融资瓶颈突出。骨干企业虽已初步形成一定盈利能力但不巩固，自我造血机能差，无法通过技术升级和规模扩张实现良性发展（2013年中芯国际盈利已经达到历史最高水平，约为1.7亿美元，但投资一条月产5万片的12英寸28nm生产线约需50亿美元，中国台湾的台积电2013年净利润达62亿美元，自有资金就能满足其年度投资需求一半以上）。同时，国内融资成本高（如美国贷款年利率约为2%，我国年利率为6%~8%），社会资本也因芯片制造业投入资金额大、回报周期长、短期收益低而缺乏投入意愿。
二是产业创新要素积累不足。领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定。企业小、散、弱，500多家集成电路设计企业收入仅是美国高通公司的60%~70%.制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备、材料基本依赖进口。全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。产业核心专利少，知识产权布局结构问题突出。
三是内需市场优势发挥不足，芯片-软件-整机-系统-信息服务产业链协同格局尚未形成。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场。跨国公司之间构建垂直一体化的产业生态体系，国内企业只能采取被动跟随策略。芯片设计企业的高端产品大部分在境外制造，没有与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。
四是发展环境亟待完善。适应产业特点、有利于激发企业活力和创造力的政策体系不健全，产业政策落实不到位、政府资源分散、地方与中央协同不足等问题突出。
记者：《纲要》在编制过程中，有多个部门参与，在这个过程中，大家形成了哪些共识，重点考虑了哪些内容和政策措施？
苗圩：《纲要》起草过程中，产业界、专家和政府各部门认真学习了党的十八大和十八届二中、三中全会精神，深入分析了我国集成电路产业的现状和面临的形势，研究了产业发展规律，以及产业由弱变强，从追随、并肩到跨越的可能路径，各方面形成了以下共识：一是下定决心，持续推进。加快集成电路产业发展，有市场、有基础、有机遇，也有挑战、有困难，需要坚实的组织保障。
应抓住时间窗口，充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，强化产业链协同创新，加强薄弱环节，不断缩小差距，直至实现跨越。二是抓住瓶颈，创新路径。充分发挥市场配置资源的决定性作用，设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构和其他社会资金，以应对投资额巨大、回报周期长的产业特征，跨过大规模持续投入门槛。
三是突出重点、协同发展。整合资源，加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链的联动，统筹技术、产业、应用、安全等全生态链的协同发展。四是企业主体，市场导向。紧紧围绕使市场在资源配置中起决定性作用，由企业根据市场需求决定产品方向、技术路径，激发企业的活力和创造力，更好地发挥政府作用，营造公平竞争的市场环境，加强和优化公共服务。
记者：前期国家针对集成电路产业发展陆续出台了[2000]18号、[2011]4号文件等，《纲要》与这些产业政策有什么区别和联系？《纲要》有哪些亮点？
苗圩：[2000]18号、[2011]4号文件对于推动我国集成电路产业发展发挥了重要作用，它们是一脉相承的，其主要内容包括财税政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策等。
《纲要》在保持18号、4号文件等现有政策的基础上，重点增加了三个主要内容，有三个亮点。一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，强化顶层设计，统筹调动中央、地方及社会各方资源。二是设立国家集成电路产业投资基金。通过市场导向与政策导向相结合，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资
。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金重点支持芯片制造业发展，兼顾产业其他环节发展，推动企业提升产能水平和兼并重组、规范企业治理。支持设立地方性集成电路产业投资基金。
三是加大金融支持力度。重点在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面，对集成电路产业给予支持。 （布轩）
